[实用新型]电芯封装机有效
申请号: | 201420752609.X | 申请日: | 2014-12-03 |
公开(公告)号: | CN204271204U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 魏仕伟;王世峰;李斌;项操;王治国 | 申请(专利权)人: | 惠州金源精密自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 韩国胜;胡彬 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电芯封装机,包括:铝塑上料成型系统、电芯上料系统、良品下料系统、不良品回收系统,以及旋转工作台;所述旋转工作台可绕其自身轴线作回转运动,所述铝塑上料成型系统、所述电芯上料系统、所述良品下料系统、所述不良品回收系统沿所述旋转工作台旋转方向依次设置;所述铝塑上料成型系统、所述电芯上料系统、所述良品下料系统、所述不良品回收系统与所述旋转工作台相连接的位置分别设置有用于转送物料的机械手;实现了铝塑膜的自动成型以及铝塑膜与电芯之间的自动化组装、封装,提高了电芯封装的生产效率同时提高产品合格率、降低了工人劳动强度。 | ||
搜索关键词: | 电芯封 装机 | ||
【主权项】:
一种电芯封装机,其特征在于,包括:铝塑上料成型系统、电芯上料系统、良品下料系统、不良品回收系统,以及旋转工作台;所述旋转工作台可绕其自身轴线作回转运动,所述铝塑上料成型系统、所述电芯上料系统、所述良品下料系统、所述不良品回收系统沿所述旋转工作台旋转方向依次设置;所述铝塑上料成型系统、所述电芯上料系统、所述良品下料系统、所述不良品回收系统与所述旋转工作台相连接的位置分别设置有用于转送物料的机械手。
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