[实用新型]半导体封装设备的割膜装置有效
| 申请号： | 201420761385.9 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN204391049U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 俞军生 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装设备的割膜装置，包括齿轮和固定座，所述齿轮连接支架，所述齿轮能够带动支架旋转，所述固定座一端固定连接割膜刀，所述固定座通过螺杆与所述支架固定连接，所述支架上设有凹槽，当所述螺杆将所述固定座与所述支架固定时，所述螺杆的一端位于所述凹槽内。本实用新型通过在支架上设置凹槽，螺杆一端位于凹槽内，即使出现螺杆未锁紧，也不会导致固定座的移动，避免了割膜刀切不到膜，或者切到晶圆上，造成产品报废的问题。本实用新型具有结构简单、成本经济、安全可靠的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 设备 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装设备的割膜装置，包括齿轮和固定座，所述齿轮连接支架，所述齿轮能够带动支架旋转，所述固定座一端固定连接割膜刀，所述固定座通过螺杆与所述支架固定连接，其特征在于，所述支架上设有凹槽，当所述螺杆将所述固定座与所述支架固定时，所述螺杆的一端位于所述凹槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
