[实用新型]一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型有效
| 申请号： | 201420762204.4 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN204230400U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 多新中;陈强;任春岭;张复才;沈美根 | 申请（专利权）人： | 江苏博普电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 214131 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，用于连接两个待连接体，其特征是，包括垫片和两条键合线；所述垫片上设置有金属部件；每条所述键合线连接所述金属部件和一个待连接体。本实用新型所达到的有益效果：在单层电容（或芯片或器件引脚）之间，插入一垫片，并且按照下图的要求打键合线。这样，在实现同一电感值的情况下，两根键合线的长度均比原先方案中的键合线长度短。从而在需要长键合线的微波匹配网络设计中，降低了键合线工艺难度，增加了工艺可靠性，提高了键合线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 增加 微波 器件 匹配 电路 中的 键合线 电感 连接 模型 | ||
【主权项】：
一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，用于连接两个待连接体，其特征是，包括垫片和两条键合线；所述垫片上设置有金属部件；每条所述键合线连接所述金属部件和一个待连接体。
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