[实用新型]水冷散热式功率半导体器件有效
| 申请号： | 201420765511.8 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN204289399U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 范向平;顾东雷 | 申请（专利权）人： | 上海南泰整流器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201319 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电力半导体技术领域。水冷散热式半导体功率器件，包括一功率半导体模块，功率半导体模块的一侧壁设有一水冷模块，水冷模块设有一进水口、一出水口；水冷模块内部设有金属管路，金属管路的一端与进水口连通，金属管路的另一端与出水口联通；水冷模块的进水口设有一PH值调节过滤模块，PH值调节过滤模块包括一PH值调节树脂。采用水冷模块对功率半导体模块进行冷却，散热能力较强，允许承载较大的功率。此外，本实用新型通过在传统的水冷模块的进水口设有一PH至调节过滤模块，便于调节水冷模块水流通道内的水质PH值，防止因为水质的PH值而照成对水流模块内的金属管路的腐蚀，提高水冷模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 水冷 散热 功率 半导体器件 | ||
【主权项】：
水冷散热式半导体功率器件，包括一功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块的一侧壁设有一水冷模块，所述水冷模块设有一进水口、一出水口；所述水冷模块内部设有金属管路，所述金属管路的一端与所述进水口连通，所述金属管路的另一端与所述出水口联通；所述水冷模块的进水口设有一PH值调节过滤模块，所述PH值调节过滤模块包括一PH值调节树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
