[实用新型]直下式背光模组有效
| 申请号： | 201420770875.5 | 申请日： | 2014-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN204268244U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈耀华 | 申请（专利权）人： | 惠州市华瑞光源科技有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V5/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种直下式背光模组，包括背板、电路板，以及设置在电路板上的发光二极管封装结构和设置在所述电路板上并罩住所述发光二极管封装结构的灯罩，还包括设置在背板上的多个多面体结构，所述多面体结构包括固定面和多个安装面，所述固定面固定在背板上，所述电路板的面积和发光二极管封装结构相匹配，且所述电路板和发光二极管封装结构固定在所述安装面上。该直下式背光模组通过设置电路板的面积与发光二极管封装结构相匹配，可大幅减小电路板的使用面积，从而节省制作费用；且多面体结构具有倾斜的安装面，可以有效增加发光二极管封装结构的混光距离，使直下式背光模组的厚度更小。 | ||
| 搜索关键词： | 直下式 背光 模组 | ||
【主权项】：
一种直下式背光模组，包括背板、电路板，以及设置在电路板上的发光二极管封装结构和设置在所述电路板上并罩住所述发光二极管封装结构的灯罩，其特征在于，还包括设置在背板上的多个多面体结构，所述多面体结构包括固定面和多个安装面，所述固定面固定在背板上，所述电路板的面积和发光二极管封装结构相匹配，且所述电路板和发光二极管封装结构固定在所述安装面上。
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