[实用新型]一种绑定区银浆保护结构有效
| 申请号： | 201420771978.3 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN204360346U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 弋天宝;余崇圣;潘洪亮;盖川 | 申请（专利权）人： | 重庆墨希科技有限公司;中国科学院重庆绿色智能技术研究院 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 401329 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种绑定区银浆的保护结构，绑定区银浆的保护结构包括PET基层、透明导电层、绑定区银浆焊盘、特种绝缘层、导电粒子、ACF胶层和FPC金手指，PET基层位于最底部，其上为透明导电层；透明导电层之上为特种绝缘层，绑定区银浆焊盘位于特种绝缘层内部，并与透明导电层电连接；ACF胶层位于特种绝缘层之上；导电粒子位于ACF胶层内部；FPC金手指位于ACF胶层之上。本实用新型可解决绑定区银浆损伤和被空气氧化等问题，特别是针对印刷于碳纳米管、金属网格、银纳米线、石墨烯等材料之上的绑定区表面的银浆，可减少银浆因外力而受到损伤或者脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绑定 区银浆 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种绑定区银浆保护结构，其特征在于：包括PET基层（1）、透明导电层（2）、绑定区银浆焊盘（3）、特种绝缘层（4）、导电粒子（5）、ACF胶层（6）和FPC金手指（7），所述PET基层（1）位于最底部，其上为透明导电层（2）；所述透明导电层（2）之上为特种绝缘层（4），所述绑定区银浆焊盘（3）位于特种绝缘层（4）内部，并与透明导电层（2）电连接；所述ACF胶层（6）位于特种绝缘层（4）之上；所述导电粒子（5）位于ACF胶层（6）内部；所述FPC金手指（7）位于ACF胶层（6）之上。
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