[实用新型]基板收纳容器有效
申请号: | 201420776957.0 | 申请日: | 2014-12-10 |
公开(公告)号: | CN204348693U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 杨宗益;邱铭隆;陈延方;江枝茂 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 吴怀权 |
地址: | 中国台湾桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种基板收纳容器,包括:一本体、一门体及复数齿肋部;其中,该本体的一容置空间用以收纳多个薄化基板;而该等齿肋部是环绕该本体的内周缘而呈现C型开口且彼此间大致以垂直间隔相互对齐而设立,从而水平支撑该些薄化基板,而该每一齿肋部在靠近该C型开口的两侧端各设有一往内突伸的延伸部,该每一齿肋部具有一自该延伸部最外缘至该齿肋部最内缘的纵向延伸长;且该每一齿肋部具有一较窄横向开口宽;其中,该每一齿肋部具有一纵向比介于0.85与1.0之间,及该每一齿肋部具有一横向比介于0.6与0.7之间。 | ||
搜索关键词: | 收纳 容器 | ||
【主权项】:
一种基板收纳容器,其特征在于包括有:一本体,该本体具有一用以收纳多个薄化基板的容置空间与一开口;一用以盖合该本体的该开口的门体;及数个齿肋部,环绕该本体的内周缘而呈现C型开口且彼此间大致以垂直间隔相互对齐而设立,并支撑该些薄化基板,而该每一齿肋部在靠近该C型开口的两侧端各设有一往该容置空间突伸的延伸部,该每一齿肋部具有一自该延伸部最外缘至该齿肋部最内缘的纵向延伸长;且该每一齿肋部具有一较窄横向开口宽;其中,该每一齿肋部具有一纵向比介于0.85与1.0之间,并确保该薄化基板向外的翘曲量不超过该些齿肋部之间垂直间隔的间距,该纵向比是定义为该齿肋部的纵向延伸长与该薄化基板的直径的比值;其中,该每一齿肋部具有一横向比介于0.6与0.7之间,并确保该薄化基板向内的翘曲量不超过该些齿肋部之间垂直间隔的间距,该横向比是定义为该齿肋部的该较窄横向开口宽与该薄化基板的直径的比值。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造