[实用新型]一种贴片式白光LED光固化封装装置有效
| 申请号： | 201420779554.1 | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN204230292U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 苗洪利;王晶;孙海港 | 申请（专利权）人： | 中国海洋大学 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 青岛海昊知识产权事务所有限公司 37201 | 代理人： | 曾庆国 |
| 地址： | 266100 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的是提供一种贴片式白光LED光固化封装装置，该封装装置包括有安装在机台上的、由电控箱通过传送带调速电机控制的传送带，安装在传送带上方的光源箱，光源箱内安装有UV-LED光源，且光源箱内还安装有UV光传感器和温度传感器。本实用新型采用大功率深紫外(UVC)LED光源，与固化胶中光引发剂吸收波长相匹配，发热低、效率高、寿命长、照射面积大且均匀。可通过调整LED工作电流实现光照强度的调整。能够保持固化温度、固化时间和固化光强各自独立的稳定性，提高封装产品的光学性能一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 白光 led 光固化 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种贴片式白光LED光固化封装装置，其特征在于，所述的装置包括有安装在机台(1)上的，由电控箱(4)通过传送带调速电机(3)控制的传送带(2)，和安装在传送带(2)上方的光源箱(5)，其特征在于，所述的光源箱(5)内安装有UV‑LED光源(10)，且光源箱(5)内还安装有UV光传感器(11)和温度传感器(12)。
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