[实用新型]一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线有效

专利信息
申请号: 201420779751.3 申请日: 2014-12-10
公开(公告)号: CN204333233U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 罗昌栀;孙超;王莉;唐雄心;陆德龙 申请(专利权)人: 嘉兴佳利电子有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/24
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 王从友
地址: 314003 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种微波通讯系统中用到的小型化多层陶瓷双频天线,尤其涉及一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线。该双频天线包括多层陶瓷天线和PCB板,所述的多层陶瓷天线整体为一个叠层体,所述的叠层体的表面分别设置输入外电极、输出外电极和接地外电极,所述的叠层体由3层绝缘介质层组成,从上至下分别是第一绝缘介质层、第二绝缘介质层和第三绝缘介质层;本实用新型多层陶瓷天线采用两组形状各异蛇形线、反射接地内电极以及过孔柱组合而成,可实现在GPS和WIFI两个波段信号的接收和发送,相互之间的隔离达到20dB左右,且天线带宽满足各个波段的通信要求,能有效得提高产品的一致性、可靠性。
搜索关键词: 一种 多层 陶瓷 天线 pcb 板结 双频 pifi
【主权项】:
一种多层陶瓷天线和PCB板结合的双频PIFI天线,其特征在于:该双频天线包括多层陶瓷天线和PCB板,所述的多层陶瓷天线整体为一个叠层体(205),所述的叠层体(205)的表面分别设置输入外电极(202)、输出外电极(203)和接地外电极(201),所述的叠层体(205)由3层绝缘介质层组成,从上至下分别是第一绝缘介质层(104)、第二绝缘介质层(103)和第三绝缘介质层(102);所述的第三绝缘介质层(102)两端分别设置有切割偏位边带(1021,1022),两个切割偏位边带(1021,1022)分别与输入外电极(202)、输出外电极(203)相连,所述的第三绝缘介质层(102)上还设置屏蔽反射层(1023),所述的屏蔽反射层(1023)与所述的接地外电极(201)通过设置陶瓷内部过孔柱(1122)相连,所述的第三绝缘介质层(102)的底面两端上分别设置分别连接输入外电极(202)、输出外电极(203)的第一翻边电极(1011,1012);所述的第二绝缘介质层(103)两端分别设置形状各异的第一蛇形线(1031)和第二蛇形线(1032),所述的第一蛇形线(1031)的一端与所述的输出外电极(203)相连,所述的第二蛇形线(1032)的一端与所述的输入外电极(202)相连;所述的第一绝缘介质层(104)两端分别设置分别连接输入外电极(202)、输出外电极(203)的第二翻边电极(1041,1042);所述的PCB板上设置有2个倒F结构和接地结构,所述的多层陶瓷天线安装设置在2个倒F结构之间,所述的2个倒F结构分别包括三个部分,第一部分(301,305)分别与所述的输入外电极(202)和输出外电极(203)相连,第二部分(302,304)分别用于接地,而第三部分(303,306)分别设为信号的输入、输出端,接地结构设置在2个倒F结构的另一侧,接地结构上设置有一个凹口,凹口内设置有连接接地结构的接地引出线(307),接地引出线(307)的另一端与接地外电极(201)相连。
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