[实用新型]芯片封胶结构有效

专利信息
申请号: 201420780054.X 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN204289422U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 钟旭光 申请(专利权)人: 昆山益耐特精密模具有限公司
主分类号: H01L23/29 分类号: H01L23/29;H01L23/31
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种芯片封胶结构,包括支架,所述的支架上设有若干连接脚,每相邻的两个所述连接脚上设有底胶,在所述的底胶上贴上芯片,所述的芯片一端与连接脚连接,在所述的底胶以及芯片上设有顶胶。采用了上述结构之后,在进行成批量生产之后,单个产品之间的封胶不连接,能够节省裁切工序,并且保证产品形状完好,降低生产时间提高工作效率,节省资源,从而节省加工成本。
搜索关键词: 芯片 胶结
【主权项】:
一种芯片封胶结构,包括支架(1),其特征在于,所述的支架(1)上设有若干连接脚(2),每相邻的两个所述连接脚(2)上设有底胶(3),在所述的底胶(3)上贴上芯片(4),所述的芯片(4)一端与连接脚(2)连接,在所述的底胶(3)以及芯片(4)上设有顶胶(5)。
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