[实用新型]一种芯片高效率封装结构

摘要

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种芯片高效率封装结构，它包括架体外框、四个“Y”型卡盖和四个芯片；所述架体外框冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座设置于芯片座四周的导脚，每个芯片座上均放置有芯片，每个芯片座外围均开设有插接口，四个“Y”型卡盖分别在一个封装区内盖住芯片后与对应的插接口插接；每个芯片与对应的导脚之间连接有导线；所述架体外框在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔，左右相邻及上下相邻两个封装区之间共有一个所述裁切长孔，可降低成本，提高生产效率，保证封装质量。

主权项

一种芯片高效率封装结构，其特征在于：它包括架体外框（1）、四个“Y”型卡盖（3）和四个芯片（2）；所述架体外框（1）冲压成型有四个封装区，每个封装区均包括芯片座（10）设置于芯片座（10）四周的导脚（11），每个芯片座（10）上均放置有芯片（2），每个芯片座（10）外围均开设有插接口，四个“Y”型卡盖（3）分别在一个封装区内盖住芯片（2）后与对应的插接口插接，“Y”型卡盖（3）的中部开设有圆形通孔（32）；每个芯片（2）与对应的导脚（11）之间连接有导线（4）；所述架体外框（1）在每个封装区四周冲压成型有裁切长孔（12），左右相邻及上下相邻两个封装区之间共有一个所述裁切长孔（12）。