[实用新型]一种手机模组结构有效

专利信息
申请号: 201420781512.1 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN204291087U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 李顺义 申请(专利权)人: 深圳市立德通讯器材有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机模组结构,包括依次层叠的CTP、LCD、背光胶框、前壳、设有多个凹槽用于保护手机主板及电池的中壳、后盖,设于背光胶框内的背光模组,分别设于中壳凹槽内的手机主板及电池,所述背光胶框、前壳及中壳注塑为一体成型壳体部件,其靠近LCD一侧设有容纳背光模组的背光槽,其靠近后盖的一侧设有容纳手机主板以及电池的多个凹槽。本实用新型实现了手机的超薄化,更加节约生产工序,节省生产成本。
搜索关键词: 一种 手机 模组 结构
【主权项】:
一种手机模组结构,包括依次层叠的CTP、LCD、背光胶框、前壳、设有多个凹槽用于保护手机主板及电池的中壳、后盖,设于背光胶框内的背光模组,分别设于中壳凹槽内的手机主板及电池,其特征在于,所述背光胶框、前壳及中壳注塑为一体成型壳体部件,其靠近LCD一侧设有容纳背光模组的背光槽,其靠近后盖的一侧设有容纳手机主板以及电池的多个凹槽。
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