[实用新型]密闭式晶圆传送盒有效
申请号: | 201420799940.7 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN204271058U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 江枝茂;洪国钧 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 张俊阁 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种密闭式晶圆传送盒,包括供容置数个晶圆框架的盒体;固设在该盒体的一面上的导引元件;以可滑动及可枢转的方式与该导引元件结合的片体;以可枢转的方式与该片体结合的盖子。借助该片体与该导引元件间的滑动及枢转,以及该片体与该盖子的枢转,该盖子予以相对于该盒体作一维滑动及枢转,以便让该盒体与该盖子分离,并可将该盖子的一边稳固地放置于该盒体的一侧,让该盒体呈开启状态。 | ||
搜索关键词: | 密闭式 传送 | ||
【主权项】:
一种密闭式晶圆传送盒,其特征在于包括:一个盒体,具有供容置数个晶圆框架的容置空间;一个导引元件,固设在该盒体的一面上并具有至少一个导引槽;一个片体,具有至少一个枢接滑动部,而该至少一个枢接滑动部以可滑动及可枢转的方式容置于该导引元件内的该至少一个导引槽中并使该片体相对该至少一个导引槽作滑动及枢转;及一个盖子,以可枢转的方式与该片体结合并选择性地密闭该盒体的容置空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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