[实用新型]带焊丝线圈凹槽的晶片座有效
| 申请号： | 201420803116.4 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN204424239U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 黄根友 | 申请（专利权）人： | 无锡科诺达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带焊丝线圈凹槽的晶片座，包括晶片座本体，所述晶片座本体上端面上开设有线圈凹槽，所述线圈凹槽为封闭型多圈环形结构，所述线圈凹槽内嵌入线圈丝，所述线圈丝上设有凸焊点。通过上述方式，本实用新型能够增加晶片与晶片座在焊合时的粘合度，环形线圈式的结构和增设的凸焊点大大提高了接触范围，同时焊合时多余锡液能落入线圈凹槽内而不会溢出晶片座。 | ||
| 搜索关键词： | 焊丝 线圈 凹槽 晶片 | ||
【主权项】：
一种带焊丝线圈凹槽的晶片座，包括晶片座本体，其特征在于，所述晶片座本体上端面上开设有线圈凹槽，所述线圈凹槽为封闭型多圈环形结构，所述线圈凹槽内嵌入线圈丝，所述线圈丝上设有凸焊点。
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