[实用新型]带温度加热测试的芯片测试座有效
申请号: | 201420805502.7 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN204347073U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 余东阳;陈险峰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种带温度加热测试的芯片测试座,包括:盖体和板体,所述盖体上设置有一加热模组,所述板体上设置有芯片测试部件,所述盖体盖合于所述板体上时,所述加热模组正对所述芯片测试部件。所述加热模组设置于所述盖体内,被测芯片位于所述板体的所述测试部件上,所述盖体盖合于所述板体上,所述加热模组与所述被测芯片之间的距离短,所述加热模组与被测芯片表面的温差小。所述加热模组的温度恒定,无需等待时间,提高产能,同时所述盖体合于所述板体上后才开始加热,操作人员在操作过程中不会接触高温,降低操作人员的风险。 | ||
搜索关键词: | 温度 加热 测试 芯片 | ||
【主权项】:
一种带温度加热测试的芯片测试座,其特征在于,包括:盖体和板体,所述盖体上设置有一加热模组,所述板体上设置有芯片测试部件,当所述盖体盖合于所述板体上时,所述加热模组正对所述芯片测试部件。
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