[实用新型]贴片式智能热释电红外传感器有效
申请号: | 201420806469.X | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN204405192U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 张殿德;孙福田;白旭春;李雪;郑国恩;付浩;常吉华 | 申请(专利权)人: | 南阳森霸光电股份有限公司 |
主分类号: | G01J5/10 | 分类号: | G01J5/10 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 473300 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种贴片式智能热释电红外传感器,包括有:封闭结构的外壳,由管帽和基板组成,管帽上表面的红外光学滤光片为透红外线的窗口,管帽和基板之间形成一定的收容空间。红外敏感元靠支撑部件固定,支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上。信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器,热释电红外传感器的信号经数字信号电路处理或软件处理,形成智能化的控制信号。信号处理电路采用DFN、SOP或COB等封装工艺,基板底部设置有焊盘,形成一种微型化、智能化、可输出多种控制信号的贴片式智能热释电红外传感器。这种封装结构适用于SMT自动贴片及回流焊工艺,有利于大批量自动化生产,提高制造效率,降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 贴片式 智能 热释电 红外传感器 | ||
【主权项】:
一种贴片式智能热释电红外传感器,其特征包括有:封闭结构的外壳,由管帽和基板组成,管帽上表面的红外光学滤光片为透红外线的窗口,管帽和基板之间形成一定的收容空间,红外敏感元靠支撑部件固定,支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上;信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器,数字智能控制电路芯片模块,其内集成有信号放大电路、模数转换电路、低通/高通滤波电路和信号输出单元;MCU微控制器是具有可编程能力的微电脑控制单元,借以实现更加智能化的传感器数据处理能力;基板底部设置有焊盘,形成一种微型化、智能化、可输出多种控制信号的贴片式智能热释电红外传感器。
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