[实用新型]带散热结构的二极管有效
| 申请号： | 201420815681.2 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN204391089U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 吴泽伟;于桂宝 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L29/861 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带散热结构的二极管，包括二极管芯片、发光罩、第一二极管引脚和第二二极管引脚，发光罩与所述二极管引脚之间设有散热环，二极管芯片通过第一芯片引脚与第一二极管引脚相连，通过第二芯片引脚与第二二极管引脚相连，第一芯片引脚外设有第一散热环，第一散热环通过第一连接片与散热外环连接，第二芯片引脚外设有第二散热环，第二散热环通过第二连接片与散热外环连接。本实用新型第一散热环和第二散热环可以增大芯片引脚的散热面积，并将热量传递到散热外环进行散热，增加了二极管的散热效率，增加了二极管的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 二极管 | ||
【主权项】：
带散热结构的二极管，包括二极管芯片、发光罩和二极管引脚，其特征在于，所述发光罩与所述二极管引脚之间设有散热环，所述二极管引脚包括第一二极管引脚和第二二极管引脚，所述二极管芯片通过第一芯片引脚与第一二极管引脚相连，通过第二芯片引脚与第二二极管引脚相连，第一芯片引脚外设有第一散热环，第一散热环通过第一连接片与散热外环连接，第二芯片引脚外设有第二散热环，第二散热环通过第二连接片与散热外环连接。
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