[实用新型]经济型小硅链有效
申请号: | 201420817471.7 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN204271076U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 邓守利;季晓丽;万坚 | 申请(专利权)人: | 上海欧天电气有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/373;H01L23/367 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201800 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种经济型小硅链,包括铝基覆铜板、二极管芯片、接线端,还包括散热器,所述散热器为整体式结构,散热器内留有凹槽,铝基覆铜板设于散热器凹槽里,铝基覆铜板和散热器结合处涂覆有一层导热硅脂层,且在散热器凹槽内置入铝基覆铜板后的剩余空间填充有环氧灌封胶。本实用新型结构紧凑、设计合理,其硅链导电部分与散热器隔离、绝缘,外壳不带电,安全性高;硅链整体性能可靠、二极管芯片电流小,散热效果好、成本低,体积小,使用方便,易于加工。 | ||
搜索关键词: | 经济型 小硅链 | ||
【主权项】:
经济型小硅链,包括铝基覆铜板、二极管芯片、接线端,相邻的二极管芯片之间通过二极管芯片连接片“几”字形串联形成整条硅链,铝基覆铜板上设有二极管芯片,铝基覆铜板与二极管芯片连接的位置间隔设置有若干二极管芯片焊接导电铜片和接线端焊接导电铜片,二极管芯片与二极管芯片焊接导电铜片焊接相连,二极管芯片每间隔若干只会有二极管其接线端与接线端焊接导电铜片焊接相连,其特征在于,还包括散热器,所述散热器为整体式结构,散热器内留有凹槽,铝基覆铜板设于散热器凹槽里,铝基覆铜板和散热器结合处涂覆有一层导热硅脂层,且在散热器凹槽内置入铝基覆铜板后的剩余空间填充有环氧灌封胶。
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