[实用新型]一种具有微流体通道的散热模块有效
| 申请号： | 201420817486.3 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN204424245U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 赵潇;胡国俊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 针对现有微通道液冷模块的不足，本实用新型提供一种具有微流体通道的散热模块，由底板、封盖、进液接口和出液接口构成。所述底板为金属薄板。所述封盖为金属薄板冲压成型的底部开口的中空矩形块。封盖的底部与底板的顶部固定连接在一起，共同构成密闭的流体腔。在封盖的顶面上开设个圆孔，依次为进液口和出液口，在进液口和出液口上分别配有进液接口和出液接口。所述进液接口和出液接口均为L形的圆管。有益的技术效果：本实用新型的比表面积表面积与体积比大，散热能力优异，可将高热流密度的电子设备和电子元器件在工作时产生热量进行高效散逸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 流体 通道 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种具有微流体通道的散热模块，其特征在于：由底板(1)、封盖(2)、进液接口(3)和出液接口(4)构成；所述底板(1)为金属薄板；所述封盖(2)为底部开口的中空矩形块；封盖(2)的底部与底板(1)的顶部固定连接在一起，共同构成密闭的流体腔；在封盖(2)的顶面上开设2个圆孔，依次为进液口和出液口，在进液口和出液口上分别配有进液接口(3)和出液接口(4)；所述进液接口(3)和出液接口(4)均为L形的圆管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所;，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420817486.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多芯片半导体封装结构
- 下一篇：喷墨打印机专用盖板玻璃拼板生产装夹平台
