[实用新型]一种细节距钎料柱凸点互连结构有效
| 申请号： | 201420819155.3 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN204905240U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种细节距钎料柱凸点互连结构，属于微电子先进封装技术领域。该结构包括一个芯片基底，芯片基底上部至少有一个钎料柱凸点，钎料柱凸点包括钎料柱、钎料球和凸点下金属层，钎料球与钎料柱顶部相连，凸点下金属层与钎料柱底部连接，芯片基底顶部连接有金属焊盘，凸点下金属层下部与金属焊盘连接；钎料柱的熔点高于200度，高度大于5微米，钎料球熔点小于180度，形成钎料球的回流温度不高于200度。本实用新型形成的细节距凸点具有熔点低的特性，可以在低温下倒装回流，同时由于钎料柱比金属凸点柱具有更好的塑性和延展性，倒装回流工艺形成的焊点结构具有较低应力，有利于改善Cu low-K芯片可靠性，同时在凸点材料选择方面具有很大灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 细节 距钎料柱凸点 互连 结构 | ||
【主权项】：
一种细节距钎料柱凸点互连结构，其特征在于：该结构包括一个芯片基底(1)，芯片基底(1)上部至少有一个钎料柱凸点，钎料柱凸点包括钎料柱(6)、钎料球(8)和凸点下金属层(4)，钎料球(8)与钎料柱(6)顶部相连，凸点下金属层(4)与钎料柱(6)底部连接，芯片基底(1)顶部连接有金属焊盘(2)，凸点下金属层(4)下部与金属焊盘(2)连接；钎料柱(6)的熔点高于200度，高度大于5微米，钎料球(8)熔点小于180度，形成钎料球(8)的回流温度不高于200度。
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