[实用新型]一种高压直流输电换流阀组件硅堆单元装配工装有效
| 申请号： | 201420827478.7 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN204289397U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 贾平丽;尤媛媛;荣军 | 申请（专利权）人： | 中国西电电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 蔡和平 |
| 地址： | 710075*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高压直流输电换流阀组件硅堆单元装配工装，包括支撑架、升降螺杆和顶板，所述支撑架顶部焊接有螺纹套，升降螺杆竖直设置在螺纹套上方与螺纹套通过螺纹连接，所述升降螺杆通过旋入螺纹套的长度来调整工装的高度，升降螺杆顶部为半球型连接头，所述顶板通过底部固定的连接套安装在升降螺杆的半球型连接头上；在组装换流阀组件硅堆单元时将2个支撑架分别放置于拉紧环的下方，通过升降螺杆调整支撑架的高度，保证硅堆单元拉紧环处于水平状态，起到稳固支撑的作用，避免硅堆单元出现倾斜，确保硅堆单元的装配质量，具有安装拆卸简便、使用灵活，调节尺寸准确，有效提高工作质量，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 直流 输电 换流 组件 单元 装配 工装 | ||
【主权项】：
一种高压直流输电换流阀组件硅堆单元装配工装，其特征在于：包括支撑架(7)、升降螺杆(4)和顶板(1)，所述支撑架顶部焊接有螺纹套(6)，升降螺杆(4)竖直设置在螺纹套(6)上方与螺纹套(6)通过螺纹连接，所述升降螺杆(4)通过旋入螺纹套(6)的长度来调整工装的高度，升降螺杆(4)顶部为半球型连接头，所述顶板(1)通过)底部固定的连接套(2)安装在升降螺杆(4)的半球型连接头上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
