[实用新型]一种用于电路板与壳体装配的辅助装置有效

专利信息
申请号: 201420827565.2 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN204335233U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 王佳砚;陈锡良;黄昕;赵玉泽;吕月乾;乔木;李彬 申请(专利权)人: 施耐德万高(天津)电气设备有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 李震勇
地址: 300384 天津市滨海新区高新区高新*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种用于电路板与壳体装配的辅助装置,包括底座、上盖;底座上表面中部开有与壳体底部相匹配的定位槽;上盖下表面在与定位槽的对应位置处垂直固定有多个螺钉套筒,上盖上开有与螺钉套筒同轴,且与螺钉套筒通孔贯通的通孔;上盖下表面的四个对角处分别垂直固定有一支撑柱,四个支撑柱的高度相同;一组对角处的支撑柱的底面分别固定有定位销,在底座上对应位置处开有定位孔,该定位孔内设有与定位销相配合的定位销衬套。本辅助装置用于将电路板安装到壳体后,向电路板环包围的深处打螺钉,以便保护电路板上的电器件不会受到损坏,从而保证产品质量,提高操作效率,保证操作的安全性。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 壳体 装配 辅助 装置
【主权项】:
一种用于电路板与壳体装配的辅助装置,其特征在于:包括底座(5)、上盖(9);所述底座(5)上表面中部开有与壳体底部相匹配的定位槽(10);所述上盖(9)下表面在与所述定位槽(10)的对应位置处垂直固定有多个螺钉套筒(4),所述上盖(9)上开有与螺钉套筒(4)同轴,且与螺钉套筒(4)通孔贯通的通孔(41);所述上盖(9)下表面的四个对角处分别垂直固定有一支撑柱(2,3),四个支撑柱的高度相同;一组对角处的支撑柱的底面分别固定有定位销(31),在所述底座(5)上对应位置处开有定位孔(12),该定位孔(12)内设有与定位销(31)相配合的定位销衬套(6)。
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