[实用新型]一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器

摘要

本实用新型公开了一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器，其技术方案是在两个半导体硅片上分别刻蚀内含针肋阵列的腔槽、注液通道和注液孔，然后通过静电键合技术将两者键合为一体，并将熔点低于45℃的合金在熔化状态下通过注液孔和注液通道充注到硅基腔槽内形成微型冷却器。本实用新型的微型冷却器具有和智能手机相匹配的体积尺寸，而其内部的针肋阵列则能够有效提升低熔点合金的同液相变传热性能，使之有效保障智能手机工作于45°C的上限安全温度内。木实用新型的低熔点合金硅基微型冷却器能够直接与半导休芯片集成为一体，减少并削弱因局部高热流而造成的“热点”问题，保障芯片的安全可靠运行。

主权项

一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器，其特征在于，包括第一半导体硅片(1)、第二半导体硅片(5)；所述第一半导体硅片(1)、第二半导体硅片(5)通过高压静电键合为一体；所述第一半导体硅片(1)上有第一腔槽(3)，所述第一腔槽(3)内刻蚀有第一针肋阵列(2)，所述第一腔槽(3)两侧刻有与之相连通的注液通道(4)；所述第二半导体硅片(5)上有第二腔槽(7)，所述第二腔槽(7)内刻蚀有第二针肋阵列(6)，所述第二腔槽(7)两侧有注液孔(8)；所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)尺寸相同，所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)中的针肋位置重合；所述第一针肋阵列(2)和第二针肋阵列(6)之间充有低熔点合金；所述注液孔(8)与注液通道(4)的顶端位置相对应；所述的用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器能够直接与半导体芯片集成为一体。