[实用新型]一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构有效
| 申请号： | 201420828471.7 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204505383U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 欧阳建英;梁启光 | 申请（专利权）人： | 特新微电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/00 | 分类号： | B26D7/00;B26D7/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬质垫板，PCB基板正对钻嘴的顶面固定有铝质盖板；通过设置铝质盖板，钻孔加工时，钻嘴先接触并钻穿盖板，再对PCB基板进行钻孔，铝质的盖板有一定刚度但易穿透，且散热性好，故而钻嘴钻入盖板时不易断刀，而穿过盖板的钻嘴被盖板定位，钻入PCB基板时不易产生偏孔，钻透PCB基板后，钻嘴钻入垫板，不易形成披锋，采用本预叠结构，加工良品率高，因而加工效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 孔径 高密度 钻孔 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板小孔径高密度钻孔预叠结构，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬质垫板，PCB基板正对钻嘴的顶面固定有铝质盖板。
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