[实用新型]一种电子耳标用集成电路自动切管脚工装有效
| 申请号： | 201420832023.4 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204348690U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 潘海海 | 申请（专利权）人： | 无锡市富华科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬;张海英 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子耳标用集成电路自动切管脚工装，包括振动送料盘，出料通道、切脚机、定位装置和接料盘，所述出料通道从振动送料盘的出口端倾斜向下设置，所述出料通道的末端设置有一段水平段，所述定位装置和切脚机分别设置在水平段的两侧，所述定位装置包括定位挡板和挡板驱动部件，所述定位挡板上还设置有接触传感器，所述出料通道水平段的上端还设置有压板，所述压板上端连接有压板驱动部件，所述压板驱动部件和切脚机均与接触传感器电连，所述接料盘设置在出料通道水平段的后端，所述电子耳标用集成电路自动切管脚工装，可自动对电子耳标用集成电路的管脚进行剪短整形，可批量操作，生产效率高，且整形质量较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 耳标用 集成电路 自动 管脚 工装 | ||
【主权项】：
一种电子耳标用集成电路自动切管脚工装，其特征在于：包括振动送料盘，出料通道、切脚机、定位装置和接料盘，所述出料通道从振动送料盘的出口端倾斜向下设置，所述出料通道的末端设置有一段水平段，所述定位装置和切脚机分别设置在水平段的两侧，所述定位装置包括定位挡板和挡板驱动部件，所述定位挡板上还设置有接触传感器，所述出料通道水平段的上端还设置有压板，所述压板上端连接有压板驱动部件，所述压板驱动部件和切脚机均与接触传感器电连，所述接料盘设置在出料通道水平段的后端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
