[实用新型]一种新型多级半导体致冷器件有效
| 申请号： | 201420832082.1 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204361077U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 姜宇锋;吴永庆;杨梅 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L35/30 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;方琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型多级半导体致冷器件，包括上下层基板和热电组件，上层基板包括多块上分板，下层基板包括多块与上分板一一对应的下分板，热电组件划分为若干热电单元，各热电单元的热流方向间隔反向设置，本实用新型将整块上下层基板切割成多块物理隔断的上下分板，同时将热电组件划分为若干单元，在上下层基板表面形成多个温区，将传统多级致冷器存在于厚度方向的温度梯度转变为存在于基板表面水平方向的温度梯度，构成具有传统单级致冷器件较低厚度的高温差多级致冷器，满足在特写狭窄空间内的高温差和低厚度的冷却使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 多级 半导体 致冷 器件 | ||
【主权项】：
一种新型多级半导体致冷器件，包括上层基板(1)、下层基板(2)和位于上下层基板之间的热电组件(3)，所述热电组件由若干P型‑N型半导体电偶对与导流片(4)组成，其特征在于：所述上层基板包括多块相互嵌合的上分板，各上分板之间嵌设有隔热材料，下层基板包括多块相互嵌合且与上分板一一对应的下分板，各下分板之间嵌设有隔热材料，其中至少一块下分板面积大于其对应的上分板面积，所述热电组件划分为若干热电单元，各热电单元的分布区域与相应的上下分板对应，各热电单元的热流方向间隔反向设置，上分板和下分板的外侧表面均覆有导热材料，多块上分板构成多温区表面的上层基板，多块下分板构成多温区表面的下层基板，具有多温区表面的上下层基板与相应热电单元构成多级半导体致冷器件。
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