[实用新型]一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，包括：一机座；一晃震装置；所述晃震装置包括电机、偏心盘、电机安装板和至少3个弹簧；当驱动电机，电机安装板在偏心盘的作用下则产生晃动和震动；一筛选框安装架；在工况下，所述筛选框安装架与电机安装板同步晃动和震动；一筛选框组件，所述筛选框组件包括用来筛选满足大尺寸晶粒的一级筛选框单元，用来筛选满足尺寸要求晶粒的二级筛选框单元、用来筛选满足小尺寸要求晶粒的三级筛选框单元和接灰盘；在工况下，通过驱动电机，可实施大、中、小三种尺寸晶粒的分层筛选。本实用新型具有不仅结构合理，而且省时省力，能够自动筛分晶粒等优点。

主权项

 一种半导体晶粒芯片的自动筛分装置，其特征在于，包括：一机座（1）；一晃震装置（2）；所述晃震装置（2）包括电机（2‑1）、偏心盘（2‑2）、电机安装板（2‑3）和至少3个弹簧（2‑4）；而电机（2‑1）与偏心盘（2‑2）相配装，电机（2‑1）固定装置在电机安装板（2‑3）上，弹簧（2‑4）的上端与电机安装板（2‑3）相抵接，而其下端与机座（1）的底板相抵接；当驱动电机（2‑1），电机安装板（2‑3）在偏心盘（2‑2）的作用下则产生晃动和震动；一筛选框安装架（3）；所述筛选框安装架（3）包括至少3根支杆（3‑1）、底盘（3‑2）、顶盘（3‑3）以及至少2根螺杆（3‑4）、与螺杆（3‑4）相配装的内螺圈（3‑5）和与螺杆（3‑3）顶端相拧接的紧定螺母（3‑6）；所述支杆（3‑1）的底端与电机安装板（2‑3）固定连接，而其顶端与底盘（3‑2）固定连接；螺杆（3‑4）的底端与底盘（3‑2）固定连接，而其顶端与顶盘（3‑3）呈轴孔套装；在工况下，所述筛选框安装架（3）与电机安装板（2‑3）同步晃动和震动；一筛选框组件（4）；所述筛选框组件（4）包括用来筛选满足大尺寸晶粒的一级筛选框单元（4‑1），用来筛选满足尺寸要求晶粒的二级筛选框单元（4‑2）、用来筛选满足小尺寸要求晶粒的三级筛选框单元（4‑3）和接灰盘（4‑4）；所述一级筛选框单元（4‑1）、二级筛选框单元（4‑2）、三级筛选框单元（4‑3）和接灰盘（4‑4）的外形尺寸相同，且由上而下依次通过框边相嵌而配装在一起，并安置在底盘（3‑2）上，内螺圈（3‑5）则扣压在位于最上一个筛选框的框边上，而使筛选框组件（4）与底盘（3‑2）固定在一起；在工况下，通过驱动电机（2‑1），可实施大、中、小三种尺寸晶粒的分层筛选。