[实用新型]一种双引线框架有效
| 申请号： | 201420838377.X | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204375733U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 曹周;敖利波 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双引线框架，包括第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架包括第一芯片座、多个第一外部引脚和第一外框，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，所述第二引线框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚和第二外框，所述第二外部引脚的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二引线框架和所述第一引线框架相互叠合时，所述第二外部引脚的底部与所述第一引线框架下表面处于同一水平面上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种双引线框架，包括第一引线框架和第二引线框架，其特征在于，所述第一引线框架包括第一芯片座、多个第一外部引脚和第一外框，所述第一外部引脚的外端与所述第一外框连接，其内端与所述第一芯片座连接，所述第二引线框架包括第二芯片座、多个第二外部引脚和第二外框，所述第二外部引脚的外端与所述第二外框连接，其内端与所述第二芯片座连接，所述第二外部引脚折弯成槽型，所述第二引线框架和所述第一引线框架相互叠合时，所述第二外部引脚的底部与所述第一引线框架下表面处于同一水平面上。
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