[实用新型]一种扇出型圆片级芯片正装封装结构

摘要

本实用新型提供了一种扇出型圆片级芯片正装封装结构，包括金属镀层(2)、键合层(3)、芯片(8)、导线9、导电层(6)、电介层(5)和塑封层(4)；芯片(8)通过导线9连接键合层(3)、芯片(8)和键合层(3)分别设置安装在金属镀层(2)上；塑封层是用填料包封芯片(8)、金属镀层(20、导线9、键合层(3)以及导电层(6)和电介层(5)的上面形成，导电层(6)和电介层(5)位于底部。结构多变，应用广泛；使用铜的含量降低有利于低成本化；I/O端密度一般不会偏低；另外本实用新型通过去除载板(1)并在底层进行再布线，实现了低成本且可用于各种封装形式以及较高的精准度，同时植球间距利用线路层中铜的部分可以明显降低，加强整体的支撑强度。

主权项

一种扇出型圆片级芯片正装封装结构，包括金属镀层(2)、键合层(3)、芯片(8)和导电层(6)；其特征在于：芯片(8)通过导线(9)连接键合层(3)，芯片(8)和键合层(3)分别设置安装在金属镀层(2)上；导电层(6)位于金属镀层(2)下与金属镀层(2)连接。