[实用新型]一种可磁控溅射真空蒸镀系统有效
| 申请号： | 201420841570.9 | 申请日： | 2014-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN204369970U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 闵永刚;王剑;莫申斌;杨文斌;宋建军;刘屹东 | 申请（专利权）人： | 南京新月材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 210038 江苏省南京市栖霞*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于真空镀膜设备领域，具体公开了一种可磁控溅射真空蒸镀系统，包括蒸发室和位于其上方的蒸镀室，蒸发室底部设置磁控溅射系统的负极，磁控溅射系统的负极周围设置金属蒸发源和有机蒸发源，蒸发室上开口升入到蒸镀室底部，所述蒸发室上开口正上方设置可旋转大挡板，大挡板上方设置可旋转小挡板，可旋转小挡板上方设置磁控溅射系统的正极，小挡板与大挡板设置样品转盘，样品转盘上设置多个样品台。本实用新型实现了磁控溅射、匀胶旋涂和物理气相沉积的成膜方式的一体化，整个蒸镀设备的结构紧凑、简单、便于操作，一次性可蒸镀多个样品，使样品的稳定性更好，样品的制备效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 真空 系统 | ||
【主权项】：
一种可磁控溅射真空蒸镀系统，包括蒸发室（1）和位于其上方的蒸镀室（2），其特征在于：所述蒸发室底部设置磁控溅射系统的负极（3），磁控溅射系统的负极周围设置金属蒸发源（4）和有机蒸发源（5），所述磁控溅射系统的负极上设置蒸镀材料放置架（6）；所述蒸发室上开口升入到蒸镀室底部，所述蒸发室上开口正上方设置可旋转大挡板（7）；所述大挡板上方设置可旋转小挡板（8），所述可旋转小挡板上方设置磁控溅射系统的正极（9），所述小挡板与大挡板设置样品转盘（10），所述样品转盘与蒸镀室顶部转盘调节螺杆下方的支撑架（11）连接，样品转盘上设置多个样品台，所述小挡板与样品台位置相对应。
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