[实用新型]金属化过孔焊盘和电路板有效
| 申请号： | 201420845303.9 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204335154U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄国超;张强 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属化过孔焊盘和电路板，包括基板、设于所述基板上下表面的焊盘和贯穿该焊盘以及所述基板上下表面的过孔，且沿所述过孔的内壁开设有多个竖向的通槽，增加了目标金属化过孔焊盘的沉铜面积，同时让金属化过孔焊盘在固定器件焊接脚同时，提高上下层焊盘上锡量，从而提高上下层金属化过孔焊盘连接的载流量，并且更好的与器件焊接脚连接。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 孔焊盘 电路板 | ||
【主权项】：
一种金属化过孔焊盘，包括基板，其特征在于，还包括设于所述基板上下表面的焊盘和贯穿所述焊盘以及所述基板上下表面的过孔，且沿所述过孔的内壁开设有多个竖向的通槽。
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