[实用新型]挠性线路板快压补强的压合结构有效
| 申请号： | 201420846406.7 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204316866U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 林楚涛;莫欣满;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种挠性线路板快压补强的压合结构，其包括挠性板，该挠性板具有补强面和非补强面，补强面上设有聚合物补强层，压合结构在聚合物补强层上依次设置有离型膜、聚丙烯膜、离型膜及矽铝箔，压合结构在非补强面上依次设置有离型膜、聚丙烯膜、离型膜、绿硅胶层及玻纤布。具有上述结构的挠性线路板快压补强的压合结构可以实现不大于10mil厚度的聚合物补强层与挠性板的快速压合，压合效率高，且不易出现补强分层的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 快压补强 结构 | ||
【主权项】：
一种挠性线路板快压补强的压合结构，其特征在于，包括挠性板，所述挠性板具有补强面和非补强面，所述补强面上设有聚合物补强层，所述压合结构还包括在所述聚合物补强层上依次设置的离型膜、聚丙烯膜、离型膜及矽铝箔，以及在所述非补强面上依次设置的离型膜、聚丙烯膜、离型膜、绿硅胶层及玻纤布。
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