[实用新型]焊接改善型SMT电感线圈有效
| 申请号： | 201420853148.5 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN204332630U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 贾京 | 申请（专利权）人： | 内田电子（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300461 天津市滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型创造提供焊接改善型SMT电感线圈，变传统的圆形元器件为方形,方形元器件可以做得更薄，顺应了电子元器件短小轻薄的发展潮流，最终实现电子产品的薄型化；本实用新型创造在SMT电感线圈表面贴装作业时，其吸盘可以统一使用，既减少了设备成本，又省去了更换时间，大大提高了SMT电感线圈表面贴装作业的工作效率，且使表面贴装作业吸着不良率趋于零；线圈本体与引线部分覆盖，加大了引线的着锡面，使产品较过去有更为牢固地焊接效果，大大降低了通讯产品的品质隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 改善 smt 电感线圈 | ||
【主权项】：
焊接改善型SMT电感线圈，其特征在于：包括导线本体和引线，所述导线本体以螺旋状卷绕而成，所述引线包括第一引线和第二引线，所述第一引线与所述导线本体一端相连，且所述第一引线与所述导线本体部分覆盖，所述第二引线与所述导线本体另一端相连，且所述第二引线与所述导线本体部分覆盖，所述导线本体横截面为矩形。
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