[实用新型]一种用于切割的晶体半成品有效
| 申请号： | 201420855228.4 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204414702U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 陈远帆;陈冠廷;彭志豪 | 申请（专利权）人： | 苏州晶特晶体科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B17/06 | 分类号： | B32B17/06;B32B9/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于切割的晶体半成品，包括晶体、第一保护层以及第二保护层，所述的第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，所述的第一保护层和第二保护层的规定尺寸相等并与晶体的两端面相对应。通过上述方式，本实用新型提供的用于切割的晶体半成品，保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，进而减少晶体切割时崩边缺角的发生，提高晶体的切割利用率及使用率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 切割 晶体 半成品 | ||
【主权项】：
一种用于切割的晶体半成品，其特征在于，包括晶体、第一保护层以及第二保护层，所述的第一保护层和第二保护层分别通过胶水粘结在晶体的相对称的两端面上，所述的第一保护层和第二保护层的规定尺寸相等并与晶体的两端面相对应。
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