[实用新型]磁控溅射三元催化器陶瓷真空镀贵重金属膜装置有效
申请号: | 201420858098.X | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN204369979U | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 赵宏伟 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨固泰电子有限责任公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/18 |
代理公司: | 哈尔滨东方专利事务所 23118 | 代理人: | 陈晓光 |
地址: | 150060 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 磁控溅射三元催化器陶瓷真空镀贵重金属膜装置。通常,三元催化器为陶瓷载体预烧结、催化层涂覆、高温烧结后得到含有重金属的催化剂载体,但由于涂覆或者浸镀的过程中增加了工序而且浪费了溶液,因此如何简单制备高结合强度的催化剂载体成为有待解决的技术问题。本实用新型组成包括:堇青石陶瓷载体(1),将所述的堇青石陶瓷载体设置于磁控溅射装置(2)的真空室(3)内,将所述的堇青石陶瓷载体的内孔径(4)套在所述的磁控溅射装置内的金属靶(5)上,真空室通过气管(6)与注汽机(7)连接,所述的金属靶与通电器(8)电连接。本实用新型用于三元催化器陶瓷镀贵重金属膜。 | ||
搜索关键词: | 磁控溅射 三元 催化 陶瓷 真空 贵重 金属膜 装置 | ||
【主权项】:
一种磁控溅射三元催化器陶瓷真空镀贵重金属膜装置,其组成包括:堇青石陶瓷载体,其特征是:将所述的堇青石陶瓷载体设置于磁控溅射装置的真空室内,将所述的堇青石陶瓷载体的内孔径套在所述的磁控溅射装置内的金属靶上,真空室通过气管与注汽机连接,所述的金属靶与通电器电连接。
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