[实用新型]一种晶圆存储柜的氮气填充装置有效
申请号: | 201420858572.9 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN204257606U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 王毅博;黄仁东 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域,提供了一种晶圆存储柜的氮气填充装置,包括晶圆存储柜以及晶圆传送盒,晶圆传送盒上设有氮气进气口以及空气排出口;晶圆存储柜上设有的进气管道以及排气管道,进气管道的一端与氮气进气口连通,其另一端与氮气源连接,排气管道的一端与空气排出口连通,其另一端与回收容器连接,氮气源与回收容器之间设有用于分离氮气的压缩机;其中,进气管道上设有第一启闭阀,排气管道上设有第二启闭阀。本实用新型通过对传输到晶圆存储柜内的晶圆传送盒进行氮气填充,将晶圆传送盒内的氧气和水汽排出,同时使晶圆传送盒内充满干燥的氮气,避免在晶圆表面生成氧化物,提高了晶圆的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 存储 氮气 填充 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆存储柜的氮气填充装置,包括晶圆存储柜以及晶圆传送盒,所述晶圆存储柜用于存储所述晶圆传送盒,所述晶圆传送盒用于存储晶圆,其特征在于,所述晶圆传送盒上设有氮气进气口以及空气排出口;所述晶圆存储柜上设有的进气管道以及排气管道,所述进气管道的一端与所述氮气进气口连通,其另一端与氮气源连接,所述排气管道的一端与所述空气排出口连通,其另一端与回收容器连接,所述氮气源与回收容器之间设有用于分离氮气的压缩机,所述压缩机将分离后的氮气输送至所述氮气源,同时将分离后的空气排放至外界;其中,所述进气管道上设有第一启闭阀,所述排气管道上设有第二启闭阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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