[实用新型]一种打印机芯片包装椭圆模具

摘要

本实用新型公开了一种打印机芯片包装椭圆模具，包括上模型芯、下模型腔；所述上模型芯设于下模型腔上端；所述上模型芯上端设有椭圆固定板二、销钉、定位块一；所述上模型芯为椭圆形状，所述椭圆固定二设于上模型芯下端平面；所述销钉设有多根，并且分别设于椭圆固定板二左右两侧；所述定位板设于上模型芯左右两侧；所述下模型腔上端设有椭圆固定板一、圆环固定块、定位块二；所述下模型腔上平面设有椭圆凹槽，所述椭圆固定板一设于椭圆凹槽内；所述圆环固定块设于椭圆固定板一上端；所述定位块设于下模型腔上平面。本实用新型一种打印机芯片包装椭圆模具，该模具结构简单、成型密封效果好、品质稳定，提高了产品效率，其结构简单，使用方便。

主权项

一种打印机芯片包装椭圆模具，其特征在于，包括上模型芯、下模型腔；所述上模型芯设于下模型腔上端；所述上模型芯上端设有椭圆固定板二、销钉、定位块一；所述上模型芯为椭圆形状，并且上模型芯上平面左右边侧设有半圆凹槽，所述半圆凹槽设于上模型芯前后两端；所述定位块一设有两块，并且分别设于上模型芯下平面左右两侧；所述上模型芯上端中间设有凹圆，所述椭圆固定板二下平面设有圆形凸起，所述椭圆固定板二圆形凸起设于上模型芯上端凹圆内；所述上模型芯上端椭圆固定板二左右两侧设有直线排列圆孔，所述销钉设有多根，并且分别设于椭圆固定板二左右两侧直线排列圆孔内；所述下模型腔上端设有椭圆固定板一、圆环固定块、定位块二；所述下模型腔为椭圆形状，并且下模型腔下平面左右边侧设有半圆凹槽，所述半圆凹槽设于下模型腔前后两端；所述下模型腔上平面设有椭圆凹槽，所述椭圆凹槽内设有圆孔，所述椭圆固定板一下端设有凸起圆，并且与椭圆凹槽圆孔相配合；所述椭圆固定板一左右两侧设有圆孔；所述圆环固定块为两块，并且将圆环固定块设于椭圆固定板一两端圆孔内；所述定位块二设有两块，并且设于下模型腔上平面左右两侧。