[实用新型]一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板有效
| 申请号： | 201420864076.4 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204566233U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 王成勇;郑李娟;李姗;廖冰淼;刘庆伦 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | B26D7/00 | 分类号： | B26D7/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 林丽明 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板。包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。上述入钻导向层附着在基板上组成软盖板层。本实用新型不仅能够提高微钻入钻孔位精度，并且能降低高速钻削温度，降低刀具磨损，提升加工效率以及降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 印刷 电路板 钻孔 精度 多层 结构 盖板 | ||
【主权项】：
一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。
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