[实用新型]一种PCB板表面组装结构有效
| 申请号： | 201420864342.3 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204350460U | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 朱明;刘建伟;芮立红 | 申请（专利权）人： | 杭州和而泰智能控制技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 王江成 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板表面组装结构，PCB板包括顶面层和底面层，其特征是，所述的PCB板的底面层设有密脚芯片和元件，PCB板的下方设有保护治具，保护治具上设有用于印刷红胶的开孔和用于保护芯片和元件的且与芯片和元件匹配的凹槽。PCB板表面组装结构通过保护治具或白胶保护层较好的完成SMT组装，成本较低且焊接工艺较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 表面 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板表面组装结构，PCB板包括顶面层和底面层，其特征是，所述的PCB板的底面层设有密脚芯片和元件，PCB板的下方设有保护治具，保护治具上设有用于印刷红胶的开孔和用于保护芯片和元件的且与芯片和元件匹配的凹槽。
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