[实用新型]手机PCB板有效
申请号: | 201420865769.5 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204350435U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 闫洲池 | 申请(专利权)人: | 上海乐今通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 杨东明;王恬 |
地址: | 200233 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种手机PCB板,其包括有:一绿油层、一焊盘层、一焊盘固定层、若干焊盘,所述焊盘层设置于所述焊盘固定层上,所述焊盘的底部与所述焊盘层的焊盘连接线相连接,所述焊盘的边沿开设有若干固定孔,所述焊盘层开设有与所述固定孔相匹配的第一固定孔,所述固定孔与所述第一固定孔之间相互嵌合,所述焊盘固定层与所述焊盘层相互固定,所述绿油层设置于所述焊盘层的表面。本实用新型具有增强手机PCB板强度、减少焊盘从手机PCB板上脱落的优点。 | ||
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【主权项】:
一种手机PCB板,其包括有:一绿油层、一焊盘层、一焊盘固定层、若干焊盘,所述焊盘层设置于所述焊盘固定层上,其特征在于,所述焊盘的底部与所述焊盘层的焊盘连接线相连接,所述焊盘的边沿开设有若干固定孔,所述焊盘层开设有与所述固定孔相匹配的第一固定孔,所述固定孔与所述第一固定孔之间相互嵌合,所述焊盘固定层与所述焊盘层相互固定,所述绿油层设置于所述焊盘层的表面。
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