[实用新型]直流射频磁控溅射镀膜室及直流射频磁控溅射镀膜系统有效
| 申请号： | 201420867385.7 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204417582U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 戴建新 | 申请（专利权）人： | 常熟市虞华真空设备科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直流射频磁控溅射镀膜室，包括本体，本体顶部设有若干溅射靶，本体内自上往下依次设有挡板、基片架和加热器，挡板和基片架由电机驱动旋转，挡板为遮蔽基片架的圆形薄板，设有若干镀膜孔，加热器固定设置于基片架下方用于辐射加热基片架。还公开了一种直流射频磁控溅射镀膜系统，连接的抽气系统包括串联连接的主抽系统和预抽泵，主抽系统包括并联连接的第一主抽管路和预抽阀，第一主抽管路包括一次串联连接的主抽阀、分子泵和前级阀。该直流射频磁控溅射镀膜系统抽真空效率高，可灵活实现单基片镀多种靶材形成复合膜或者多基片同时镀单一靶材。 | ||
| 搜索关键词： | 直流 射频 磁控溅射 镀膜 系统 | ||
【主权项】：
一种直流射频磁控溅射镀膜室，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)顶部设有若干溅射靶(2)，本体(1)内自上往下依次设有挡板(3)、基片架(4)和加热器(5)，所述挡板(3)由设置在本体(1)顶部的电机驱动旋转，所述基片架(4)由设置在本体(1)底部的电机驱动旋转，所述挡板(3)为遮蔽基片架的圆形薄板，所述挡板(3)设有若干镀膜孔(3a)，所述加热器(5)固定设置于基片架(4)下方用于辐射加热基片架(4)。
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