[实用新型]高稳定性的热敏电阻器有效
| 申请号： | 201420868537.5 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN204332569U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 罗世勇;施砚馨;赵俊斌;罗致成 | 申请（专利权）人： | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/028;H01C1/084 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高稳定性的热敏电阻器，包括有NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片和陶瓷壳体，热敏电阻芯片的引脚伸出陶瓷壳体外，陶瓷壳体的容置空间中填充有陶瓷固化体，热敏电阻芯片被埋藏固定于该陶瓷固化体中，有效地隔离了外界的空气和水，提高了NTC热敏电阻器/PTC热敏电阻器产品的耐热性、散热性，具有更佳的耐久性和稳定性。外包于NTC热敏电阻芯片/PTC热敏电阻芯片外的陶瓷固化体能自身吸收电阻芯片产生的一次热量后，通过陶瓷壳整体外面缓慢放热。因此，热敏电阻芯片产生的热量能更加快速传达到陶瓷壳，提高冷却效率，能使热敏电阻芯片在短时间内恢复特性。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定性 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
一种高稳定性的热敏电阻器，其特征在于：包括有NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片和陶瓷壳体，NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片的引脚伸出陶瓷壳体外，陶瓷壳体的容置空间中填充有陶瓷固化体，NTC热敏电阻芯片或PTC热敏电阻芯片被埋藏固定于该陶瓷固化体中。
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