[实用新型]片式集成电路材料电镀单元有效

专利信息
申请号: 201420871394.3 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN204491012U 公开(公告)日: 2015-07-22
发明(设计)人: 苏骞;刘全胜;金永哲;乌磊;孟敏 申请(专利权)人: 深圳市奥美特科技有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种片式集成电路材料电镀单元。该片式集成电路材料电镀单元包括至少一个电镀通道以及设置至少一个电镀通道上的至少一个电镀机构;电镀机构包括:在电镀通道长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件,每一传送辊组件包括可反向转动以传送片料的上传送辊和下传送辊;电镀组件,设置在两个传送辊组件之间,用于收容电镀液并使电镀液与片料接触;导电组件,包括用于连接片料的第一导电单元和用于连接电镀液的第二导电单元,第一导电单元和第二导电单元分别与电源阴极和电源阳极电连接。本实用新型所提供的片式集成电路材料电镀单元片料传送效率高、且可保证电镀金属表层电镀均匀并可有效满足产品的生产需求并可有效避免浪费。
搜索关键词: 集成电路 材料 电镀 单元
【主权项】:
一种片式集成电路材料电镀单元,其特征在于,包括至少一个电镀通道(1)以及设置所述至少一个电镀通道(1)上的至少一个电镀机构(2);所述电镀机构(2)包括:在所述电镀通道(1)长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件(20),每一所述传送辊组件(20)包括可反向转动以传送片料的上传送辊(201)和下传送辊(202);电镀组件(21),设置在所述两个传送辊组件(20)之间,用于收容电镀液并使所述电镀液与所述片料接触;以及导电组件(22),包括用于连接所述片料的第一导电单元(221)和用于连接所述电镀液的第二导电单元(222),所述第一导电单元(221)和所述第二导电单元(222)分别与电源阴极和电源阳极电连接。
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