[实用新型]一种采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块有效
| 申请号： | 201420871556.3 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204441277U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;沈建 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，该智能卡模块，包括绝缘智能卡载带、芯片和封装体，芯片安装在载带的芯片承载区域，芯片的功能焊盘和载带的焊盘采用引线焊接导通，封装体将芯片和引线包封起来，形成可靠地保护体，芯片安装到载带的芯片承载区域是通过预置的胶膜层来实现可靠安装。本方案可以省去设备点胶的工序，大大提高了生产效率，同时避免了由于点胶制程产生的不良率，有效降低了产品成本，整个生产过程可以延用现有设备进行大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 预置 胶膜 工艺 封装 智能卡 模块 | ||
【主权项】：
采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，包括绝缘智能卡载带、芯片和封装体，芯片安装在载带的芯片承载区域，芯片的功能焊盘和载带的焊盘采用引线焊接导通，封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，其特征在于，所述的芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜层进行安装。
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