[实用新型]一种夹持机构垂直工艺位置的控制装置有效
申请号: | 201420872727.4 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204632741U | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 张明;张磊 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 郝瑞刚 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片清洗工艺技术领域,尤其涉及一种夹持机构垂直工艺位置的控制装置。其包括可编程计算机控制器以及设置在工艺腔室内的夹持机构与光电传感器,所述光电传感器与所述夹持机构对应设置,用于感应所述夹持机构的垂直位置并输出信号,所述可编程计算机控制器与所述光电传感器连接,用于接收所述光电传感器输出的信号,所述可编程计算机控制器连接并控制所述夹持机构。通过光电传感器感应夹持机构的相应高度位置并输出信号,由可编程控制器对信号处理,并反馈控制夹持机构,从而实现在线实时调整夹持机构的垂直工艺位置,以满足不同的工艺要求,提高产率和质量,该装置结构简单,安全可靠,易于操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 夹持 机构 垂直 工艺 位置 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种夹持机构垂直工艺位置的控制装置,其特征在于,包括可编程计算机控制器以及设置在工艺腔室内的夹持机构与光电传感器,所述光电传感器与所述夹持机构对应设置,用于感应所述夹持机构的垂直位置并输出信号,所述可编程计算机控制器与所述光电传感器连接,用于接收所述光电传感器输出的信号,所述可编程计算机控制器与所述夹持机构连接,用于控制所述夹持机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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