[发明专利]包括细金属线的透明基板以及其制造方法

摘要

本发明涉及一种透明基板及其制造方法，其中所述透明基板包括：包括多个分别含有侧面和底面的沟槽的树脂图案层；以及，在所述沟槽内形成的导电层，其中所述导电层的线宽为0.1μm至3μm，并且所述导电层的平均高度为各个沟槽的最大深度的5％至50％，从而使制造过程简化并且使过程能够连续化，制造成本低廉，而且制造出具有优异的导电性和透明性特征的透明基板。

主权项

一种透明基板的制造方法，包括：形成包括多个各自含有侧面和底面的沟槽的树脂图案层；通过在所述树脂图案层上沉积金属形成导电层，其中，将所述导电层的平均高度控制为各个沟槽的最大深度的5％至50％，并且将金属沉积角度相对于所述树脂图案层的法线方向控制在‑15°至15°的范围内；以及除了存在于所述沟槽内的导电层部分之外，从所述树脂图案层的剩余区域物理地去除导电层，其中，当相对于垂直方向所述沟槽的一个侧面的倾斜角的绝对值由θ₁表示，并且相对于所述垂直方向所述沟槽的另一个侧面的倾斜角的绝对值由θ₂表示时，tanθ₁+tanθ₂＝0，并且所述导电层的垂直剖面满足以下公式1和2，或者当相对于垂直方向所述沟槽的一个侧面的倾斜角的绝对值由θ₁表示并且相对于所述垂直方向所述沟槽的另一个侧面的倾斜角的绝对值由θ₂表示时，tanθ₁+tanθ₂>0，并且所述导电层的垂直剖面满足以下公式3和4：[公式1]0≤S₁D²/(S₀HD‑S₀²)≤0.3[公式2]0≤S₂D²/(S₀HD‑S₀²)≤0.3，[公式3]0≤S₁(tanθ₁+tanθ₂)cosθ₁/[{2D‑H(tanθ₁+tanθ₂)}T₀‑2S₀]≤0.3[公式4]0≤S₂(tanθ₁+tanθ₂)cosθ₂/[{2D‑H(tanθ₁+tanθ₂)}T₀‑2S₀]≤0.3，其中，T₀是由以下[公式5]定义的值，[公式5]T₀＝[H(tanθ₁+tanθ₂)‑D+{(D‑H(tanθ₁+tanθ₂))²+2S₀(tanθ₁+tanθ₂)}^0.5]/(tanθ₁+tanθ₂)，其中，H是所述沟槽的最大深度，且D是所述沟槽的最大宽度，以及当将所述导电层的平均高度定义为h，并且将穿过置于从所述沟槽的中心点起1.2h的高度处的点的水平线定义为基准线时，面积S₀是置于所述基准线以下的所述导电层的横截面面积，面积S₁是在置于所述基准线以上的所述导电层的部分中，附着到所述沟槽的一个侧面的所述导电层的横截面面积，且面积S₂是在置于所述基准线以上的所述导电层的部分中，附着到所述沟槽的另一个侧面的所述导电层的横截面面积。