[发明专利]端子、电线连接结构体以及端子的制造方法

摘要

本发明提供焊接部的强度降低、壁厚降低被抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。本发明的端子是包含连接器部、管状压接部和过渡部的端子，其中，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。

主权项

一种端子，所述端子包含与其他端子嵌合的连接器部、与电线压接接合的管状压接部、将所述连接器部和所述管状压接部连结的过渡部，其特征在于，所述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在所述基材上及/或所述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，所述管状压接部具有对所述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在所述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在所述焊接部存在大于0.01μm2的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，所述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。