[发明专利]复合基板及弹性波装置有效
| 申请号： | 201480001085.3 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104272592A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;多井知义 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本国爱知县名*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 复合基板10贴合了压电基板12和热膨胀系数比该压电基板12更小的支承基板14。支承基板14具有与压电基板12贴合的第1面14a、和在该第1面14a的相反一侧的第2面14b。支承基板14的厚度方向的热膨胀系数，从第2面14b到第1面14a与第2面14b的中间位置14c位置，沿厚度方向变小。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 弹性 装置 | ||
【主权项】：
一种复合基板，其为压电基板和热膨胀系数比该压电基板更小的支承基板相贴合的复合基板，所述支承基板具有与所述压电基板贴合的第1面和在该第1面相反一侧的第2面；从所述第2面到所述第1面或从所述第2面到所述第1面与所述第2面的中间位置为止，热膨胀系数及杨氏模量中的任意一项特定物性值沿厚度方向变小。
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