[发明专利]黏晶平台及其制造方法有效
| 申请号： | 201480001162.5 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN105612609B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 和田庄司 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种黏晶平台及其制造方法。黏晶平台包括刚体块(10)，于其表面(16)设置有上表面平坦的多个突起(11)；平板(20)，固定于突起(11)之上的支持面(18)；陶瓷板(30)，固定吸附于平板(20)之上；板状加热器(40)，配置于平板(20)的刚体块(10)侧；及盘簧(50)，设置于加热器(40)与刚体块(10)之间，且使加热器(40)密接于平板(20)的刚体块(10)侧的面上。 | ||
| 搜索关键词： | 平台 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种黏晶平台，其特征在于，包括：基体部，于上述基体部的表面设置有上表面平坦的多个突起；平板，固定于上述突起的上述上表面；表面板，吸附固定于上述平板之上；板状的加热器，配置于上述平板的上述基体部侧；及弹性构件，设置于上述加热器与上述基体部之间，且使上述加热器密接于上述平板的上述基体部侧的一面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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