[发明专利]焊接用线有效
| 申请号： | 201480001393.6 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104380446A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 长谷川刚 | 申请（专利权）人： | 大自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C22C5/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种银焊接用线，其与金焊接线相比廉价且可通过球焊接法和钉头凸点法的组合稳定地连接。线W是以Ag为主成分，Au的添加量为0.9质量％～2.6质量％，Pd的添加量为0.1质量％～1.5质量％，且Au和Pd的添加量合计为1.0质量％～3.0质量％，选自Ca、稀土类元素中的1种以上的元素合计为20～500质量ppm，选自Cu、Ni中的1种以上的元素合计为1000～10000质量ppm。该线W的0.2％耐力与其拉伸强度的比为90％以上，其电阻率为3.0μΩ·cm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 | ||
【主权项】：
一种焊接用线，其特征在于，是用于通过球焊接法和钉头凸点法的组合将半导体元件(5、15)的电极(a)与电路配线基板(3、13)的导体配线(c)连接的焊接用线(W)，使Au的添加量为0.9质量％～5.0质量％，使Pd的添加量为0.1质量％～5.0质量％，且使Au和Pd的添加量合计为1.0质量％～8.0质量％，剩余为Ag和不可避免的杂质，制成所述钉头凸点法中的熔融球(b)时，为了使晶粒产生差别而容易地进行线(W)的切断，该线(W)的0.2％耐力与其拉伸强度的比为80％以上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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